，美国纳斯达克股票代号：ON)，宣布推出采用了新的场截止第 7 代 (FS7) 绝缘栅双极) 技术的1200V SPM31 智能功率模块 (IPM)。与市场上其他领先的解决方案相比， SPM31 IPM 能效更高、尺寸更小、功率密度更高，因而总体系统成本更低。由于这些IPM集成了优化的IGBT，实现了更高效率，因此很适合三相变频驱动应用，如热泵、商用暖通空调（HV
据估计，全球温室气体排放量约有26%来自于运行中的住宅和商业建筑，其中供暖、制冷和建筑物供电等间接排放量约占18%[1]。世界各国政府正致力履行其能源和气候承诺，更节能、更低碳的解决方案也随之日趋重要。
SPM31 IPM 通过调节三相电机供电的频率和电压来控制热泵和空调系统中变频压缩机和风扇的功率流，以实现出色效率。例如，安森美采用 FS7 技术的 25A SPM31 与上一代产品相比，功率损耗降低达 10%，功率密度提高达 9%。在电气化趋势和更高的能效要求下，这些模块助力制造商大幅改进供暖和制冷系统模块设计，同时提高能效。安森美的 SPM31 IPM 系列新产品采用FS7技术，具备更佳的性能，实现高能效和更低能耗，进一步减少了全球的有害排放。
这些高度集成的模块含、多种模块内置保护功能及FS7 IGBT，实现优异的热性能，且支持15A至35A的宽广电流范围。SPM31 FS7 IGBT IPM的功率密度超高，是节省贴装空间、提高性能预期、同时缩短开发时间的理想解决方案。此外，SPM31 IPM 还具有以下优势：
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变频器技术的开发旨在高能效地驱动用于工业及家用电器的电机。此技术方面的要求像绝缘门双极晶体管、迅速恢复二极管这类的
酷睿处理器Kaby Lake，产品继续采用了14nm工艺，先行版本面向移动市场，包括U系列和Y系列，主打
桌面级APU为Bristol Ridge，在性能和能效方面较上一代产品拥有明显提升。AMD同时确认Zen处理器和新APU（Bristol Ridge）都将采用AM4新接口，并支持DDR4。
处理器在APU性能上也进行了优化，计算速度与Carrizo相比提升了20%，同时GPU和节能性上分别提升了37%和12%。
酷睿处理器，也就是 Kaby Lake。低功耗版 Kaby Lake 处理器，Y 系列和 U 系列早在去年8月就公布了。今天
家用电器中相当多产品都需要内置电机驱动功能，像是风扇、空调、冰箱、洗衣机等，这些家电若能搭配
，可用于提高工业系统的能效，其图像传感器可应用于机器视觉、机器人和自动化，SiC和
“低功耗，小封装”--万物互联时代的互联方案介绍，Ezairo® 7160 SL
低厚度SOD-123FL封装
驱动器及相关分立器件的市场规模将从2008年的约6.88亿美元增长至13.08亿美元，年复合增长率高达17.4%。
多年的汽车半导体经验，提供全面的方案于汽车电子的所有领域，包括针对无人驾驶汽车和汽车功能电子化的技术。在工业应用，
，结合高能效与强固的物理和电气设计，用于要求严苛的工业应用。展出的电动工具演示将向观众演示
优先上电顺序和断电保护功能，可以为印刷电路板内和印刷电路板之间的连接提供灵活的路径，如图4所示。图4：采用逻辑转换器的互连 总结以上介绍的解决方案都是
创新和新的终端产品的发展，这方面的展品包括我们其中一个最新的USB Type-C方案，无电池
半导体NCP1937电源管理组合控制器主要特性，帮助设计人员设计高能效、低待机
半导体与奥迪的全新合作将加快开发进程，打造无人驾驶系统和汽车功能电子化的全新性能，推进汽车领域的变革。
半导体的高度集成的单芯片移动电源方案LC709501F，可实现功能丰富且更具差异化特性的
移动电源产品，帮助移动电源供应商在市场之间的竞争中处于有利地位。简单且高度集成
OrCam Technologies今周在美国消费电子展(CES 2018)
新的 MyEye 2.0，它是一款赋能失明、视障及患阅读障碍人士的可穿戴设备。透过與
和数字隔离栅极驱动器以及一个用于48V系统的80 V 和100V MOSFET。最新增加到汽车电源
半导体持续扩展其直观及节点到云 (node-to-cloud) 的物联网(IoT) 平台，帮助客户针对不一样的IoT垂直市场制作原型和开发方案。新
客户需要在电源管理、开关和保护应用中采用更小的二极管和晶体管，以便在其便携式产品中集成更多特性——而不会增大其终端产品的尺寸或
届静电放电保护技术研讨会上，针对如何防止静电放电(ESD) 所带来的损失，从元件、制造和系统三个层级
半导体的特色新品(FNP)清单重点介绍最新发布的一些器件。每一更新包括最新产品的产品类别、其独特之处的概要和了解更多详情信息的链接。无论您正在研发最新的设计还是仅仅出于对新产品的好奇，这些更新
（IPM），此7款IPM所具备的高集成度特性能够在提升白家电控制电路能效的同时并
新的860万像素KAI-08670图像传感器提供优异图像品质，针对工业检测、
半导体高度集成的单芯片移动电源方案LC709501F，可实现功能丰富且更具差异化特性的
2015年收入比2014年近10%的增长，并在多个领域处于全球领先。亚太区收入在全球总收入的占比高达59%，其中很大一部分来自中国。
半导体的MC7805CDTRKG。请问一下大家型号后面的C和DTRKG代表啥意思？指教一下小弟，谢谢
应用提供高性能射频以及微波晶体管并不是一个大挑战，该公司的产品在特性、封装以及应用工程方面有着非常明显优势。飞思卡尔半导体在生产及销售分立和集成射频半导体器件方面具有雄厚实力。该公司采用HV7工艺的
应用提供高性能射频以及微波晶体管并不是一个大挑战，该公司的产品在特性、封装以及应用工程方面有着非常明显优势。飞思卡尔半导体在生产及销售分立和集成射频半导体器件方面具有雄厚实力。该公司采用HV7工艺的
的设计人员可构建更紧凑、可靠和高能效的电机驱动方案，用于工业应用。大家好，我是Jon Harper，
蓝牙控制器TI cc256x是一款完整的蓝牙BR/EDR/LEHCI解决方案，这个解决方案减轻了设计工作并能轻松实现快速上市。基于TI的
蓝牙内核，器件实现了已经证明的方案，这个解决方案支持蓝牙4.0双模式（BR/EDR/LE）协议。内容
：1、物联网+AI芯片是新时代 数字产业进化的必然选择；2、AI芯片与物联网结合的 应用场景和解决方案 ；3、百度昆仑AI芯片的产品 定位和技术优势。2020
技术，进行机器手臂关节间的网络通信，可以简单地使用网路线从第一轴关节一直串联到
通讯SoC后，积极投入研发EtherCAT协作型机器人产品应用技术。为了加速客户导入工业以太网EtherCAT通信技术，亚信电子今天
最佳的实践辅导，以及正式和非正式的导师/教练创造内外部交流机会，以开阔业务和市场视野鼓励女性领导者帮助发展并促进下一
[BR]关键字搜索:意大利 米兰卫浴展/意大利卫浴展览会/意大利
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低33％，而Vce，sat仍然适合高速应用（1）。这种减少是由于关断期间尾电流的改善。这种改进来自有源芯片结构的寄生电容的大大
（Insulated-Gate Bipolar Transistor）是电源应用中相当常见的器件，可用于交流电的电机控制输出。由
，能够设计出符合美国能源之星(Energy Star)或欧洲蓝天使（Blue Angel）低待机
因数校正的高能效GreenPointTM参考设计为您解决极其棘手的电源设计挑战。
半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)
两款新的GreenPoint®参考设计，加速及简化高能效发光二极管(LED)照明应用的开发。 第一款
MOSFET系列 经过100%雪崩测试的MOSFET提供业界领先的雪崩额定值，能承受电源和电机控制应用中的大电压尖峰 2010年2月2日 – 应用
iPod nano的详尽拆解，这次被拆解的是绿色iPod nano，苹果
iPod nano配备2.5寸显示屏和Home键，支持蓝牙。下面让我们开始吧！
提升轻载能效的3安培（A）降压DC-DC转换器集成电路（IC）——LV5980MC。这器件能够
惠普公司副总裁兼个人消费系统业务总经理Kevin Frost 表示：“我们很高兴在如此诱人的全新笔记本设计中率先搭载和上市
AMD A系列APU技术。HP ENVY x360的设计真正体现了AMD在计算及图形方面的非凡造诣，将会引起那些寻求娱乐体验和生产力性能提升的消费者的共鸣。”
尽管官方已经承认Tick-Tock战略失效了，Intel其实还在努力每年刷新一代处理器，14nm节点上Broadwell处理器算是出师未捷，主力是去年的Skylake，今年则会有Kaby Lake处理器，这将是Intel
9月1日消息，据国外新闻媒体报道，当地时间周二微软在一份声明中指出，英特尔发布的最新
经优化以驱动三相无刷直流电机(BLDC)用于现代汽车应用，包含6个40 V、30 A MOSFET配置为一个三相桥，及一个额外的40 V、30 A高边反向电池保护MOSFET。
半导体（ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON），最近收购了Fairchild半导体后，位列全球前10大汽车半导体供应商，
酷睿桌面处理器的彩盒包装，基本设计与现在的Skylake包装差不多，但是在Core i7和Core i5的包装上多了FOR A GREAT VR EXPERIENCE，应该是想表示只有这两个级别的产品才可以获得极佳的VR体验。
数据显示，全球连续8个季度PC销量下滑。各位读者，你们是不是很久没有更换自己的电脑了？正在召开的CES展会上，大量搭载英特尔
英特尔酷睿处理器的PC面世了，这显示出英特尔与OEM厂商集体扭转PC颓势的决心。
的GTX 10系独显，电脑产品硬件迎来又一次全面更新。从我们的测试以及网络上普通用户相继发出的个人
了另外一款Transformer Pro的全新二合一混合设备。这款新产品最大的变化就是升级了英特尔
的Ryzen系列处理器给英特尔带来了不少的压力，所以在近日英特尔更新了
Corei3、i5、i7处理器与服务器级别的Xeon E3-1285 v6。
某程度上讲，“小钢炮”这一概念正正就是由高尔夫GTI在近40年前带头创立的。因此，在拿到这台进化到
的GTI家族最新成员时，我不禁回到原点去思考这么一个问题——到底什么是小钢炮？而这个能用整一篇文章回答的问题，其实答案也能用两个字概括：“荒谬”。
高尔夫R来了，这是史上性能最强的高尔夫，但性能更强的高尔夫R却有可能面临史上最强的考验。因为市场格局变了，随之而来争夺市场的对手也多了。还好，高尔夫R之前已经积攒了足够多的人品，产品层面也实现了自我超越。那么，剩下就需要去感受和体验了，这才能解释那么多人最终选择高尔夫R的原因。
推向市场。在持续性和创造性的研发下，三菱电机在变频家电、工业新能源、电动汽车、轨道牵引四大领域不断深耕，致力于提供低损耗、高性能和高可靠性的产品。
方案，用于相机画面振动的精密抑制控制，并提供效果非常明显的左右及上下调整功能
AMD已经全方面进入12nm新工艺、Zen+Vega新架构的时代，但是没想到，老工艺老架构的
半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，将于
ThinkPad X1 Carbon笔记本电脑，相较年初CES 2019的型号，新品更轻薄、搭载500尼特亮度4K HDR液晶显示屏、升级为Intel 10代酷睿（14nm Comet Lake）处理器，最高6核。
产品，以少女形态出现在人们面前的小冰，会唱歌、画画、作诗，更加有情感和温度。现场发布的
，同时也将更好的适配键盘和Apple Pencil。至于接口，苹果方面并没有做太多说明。
一种新的热管理设备能感应温度，并根据气温变化改变形状，从而加热或冷却，而无需用任何外部能量。开发商表示，通过补充商业
和Microchip ATtiny1627 Curiosity Nano评估套件
内集成有NTC。 产品特性 低通态电压VCE（sat）和Vf 过载时Tvjop=175°C 增强dv/dt可控性 基于dv/dt =5kV/ µ s，
所有类型的电动汽车实现更快充电和更远续航里程 2022年9月29日—领先于
放大器，用来放大电流和电压，从而增强信号的强度。它可以加强输出电流和电压，使信号发出更加强大的
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员工在每天的工作中不懈寻求灵感，致力于通过高质量、高价值的产品和服务，
半导体总部在美国亚利桑那州斯科茨代尔，在全球有员工约33，000人，2022年全年收
制造工程进行了优化和改善，结构可以进行了创新和调整。贝茵凯以汽车规格级芯片标准开发的大型芯片与现有处理器开发
2019年即在国内顶尖8-inch晶圆厂成功开发并量产了仅采用7层光罩工艺的
近期，半导体产业网记者从安建科技官微获悉，安建科技将自有专利的第7层光罩工艺流程成功转移至国内顶级12-inch
(PIM)，可为电动汽车 (EV) 直流超快速充电桩和储能系统 (ESS) 提供双向充电功能。
(IPM) 用于三相变频驱动应用，能实现更高能效和更佳性能 2月27日，
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